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半导体激光器阵列
准连续输出功率可达200W,电光效率大于60%。可根据客户需求提供多种封装形式,如CS、F-mount、H-mount、弧形和微通道水冷封装。
应用:
可用于材料处理,科研,泵浦和工业加工等领域。

(弧形封装)


(CS封装)

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